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​Bosch invertirá más de 400 millones de euros en sus fábricas de semiconductores en 2022

Se ampliarán los centros de Dresde, Reutlingen y Penang
Bosch waferfab dresden cleanroom 3

Ante la escasez global de chips, Bosch está aumentando sus inversiones de capital. Pocas semanas después de abrir su nueva fábrica de obleas en Dresde, el proveedor de tecnología y servicios anuncia ahora inversiones adicionales en sus instalaciones. En 2022, Bosch planea invertir más de 400 millones de euros para ampliar sus fábricas de obleas en Dresde y Reutlingen, Alemania, y sus operaciones de semiconductores en Penang, Malasia.

“La demanda de chips continúa creciendo a una velocidad vertiginosa. En vista de los desarrollos actuales, estamos ampliando sistemáticamente nuestra producción de semiconductores para poder proporcionar a nuestros clientes la mejor ayuda posible”, dice Volkmar Denner, presidente del Consejo de Administración de Bosch.

La mayor parte de las inversiones se destinarán a la nueva fábrica de Dresde, donde la capacidad productiva se ampliará rápidamente en 2022. Unos 50 millones de euros de la suma planificada se invertirán el año próximo en la fábrica de Reutlingen. Además, entre 2021 y 2023, la compañía invertirá un total de 150 millones de euros en un espacio adicional para su sala limpia. En Penang, Malasia, Bosch está construyendo un centro de pruebas que, a partir de 2023, probará semiconductores y sensores.

Las inversiones alcanzaron los 50 millones de euros en 2021. De esta forma, la compañía está respondiendo a la mayor demanda de sensores MEMS y semiconductores de potencia de carburo de silicio. La segunda fase de la expansión creará otros 3.000 metros cuadrados de sala limpia para finales de 2023. Para este fin, la compañía invertirá unos 50 millones de euros en 2022 y otro tanto en 2023. Bosch está creando 150 nuevos empleos en el área de desarrollo de semiconductores en esta localización de Reutlingen.

Otra parte de las inversiones planificadas para 2022 se destinará a un nuevo centro de pruebas de semiconductores en Penang. Esta fábrica altamente automatizada y conectada estará configurada para realizar pruebas de chips semiconductores y sensores a partir de 2023. En total, Bosch dispone de más de 100.000 metros cuadrados de tierra para esta inversión que desarrollará por fases. Inicialmente, el centro de pruebas cubrirá un área de alrededor de 14.000 metros cuadrados, incluidas salas limpias, oficinas, investigación y desarrollo y centros de formación para 400 empleados. El centro de pruebas está programado para iniciar sus operaciones en 2023. La capacidad adicional de pruebas de Penang está destinada a abrir la posibilidad de instalar, en el futuro, nuevas tecnologías en las fábricas de obleas de Bosch, tales como los semiconductores de carburo de silicio en Reutlingen. Además, la nueva localización en Asia acortará los plazos de entrega y las distancias para los chips.

La microelectrónica es un factor clave en el éxito de todas las áreas de negocios de Bosch. Al haber reconocido el potencial de esta tecnología desde el principio, la compañía ha estado produciendo semiconductores durante más de 60 años. Esto hace que Bosch sea una de las pocas compañías que tiene una profunda comprensión de la microelectrónica, así como la experiencia necesaria en electrónica y software. La empresa puede combinar esta ventaja competitiva con su fortaleza en la fabricación de semiconductores. Bosch los produce en Reutlingen desde 1970 y los utiliza tanto para electrónica de consumo como para aplicaciones automotrices. La electrónica moderna en los automóviles es la base para reducir las emisiones, evitar accidentes de tráfico y aumentar la eficiencia de la propulsión.

"Bosch puede aprovechar su experiencia específica en semiconductores y en el sector automovilístico para desarrollar sistemas electrónicos superiores. Esto beneficia a nuestros clientes y a las innumerables personas que desean continuar disfrutando en el futuro de una movilidad segura y eficiente", dice Kroeger. La producción de obleas de 300 milímetros en Dresde comenzó en julio de este año, seis meses antes de lo planificado. Los chips producidos en la nueva planta se han instalado, en primer lugar, en las herramientas eléctricas Bosch.

Para el sector automovilístico, la producción ha comenzado en septiembre, tres meses antes de lo previsto. Desde que en 2010 se introdujo la tecnología de 200 milímetros, Bosch ha invertido más de 2.500 millones de euros en sus fábricas de obleas de Reutlingen y Dresde. Además, ha invertido miles de millones de euros en el desarrollo de la microelectrónica.

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