Bosch ha anunciado una inversión de miles de millones de euros adicionales para fortalecer su propio negocio de semiconductores. Hasta 2026, la compañía prevé invertir otros 3.000 millones de euros en su división de semiconductores como parte del programa de financiación IPCEI sobre Microelectrónica y Tecnología de las Comunicaciones. “La microelectrónica es el futuro y es vital para el éxito de todas las áreas de negocio de Bosch. Con ella, tenemos la llave maestra para la movilidad del mañana, el 'Internet of Things' y lo que en Bosch llamamos tecnología que es 'Innovación para tu vida'”, ha declarado Stefan Hartung, presidente del Consejo de Administración de Bosch, en el Bosch Tech Day 2022.

Uno de los proyectos que Bosch planea financiar con esta inversión es la construcción de dos nuevos centros de desarrollo, en Reutlingen y Dresde, con un coste conjunto de más de 170 millones de euros. Además, la empresa invertirá 250 millones de euros durante el próximo año en la creación de 3.000 metros cuadrados adicionales de espacio de sala limpia en su fábrica de obleas en Dresde. “Nos estamos preparando para un crecimiento constante en la demanda de semiconductores, también en beneficio de nuestros clientes”, ha explicado Hartung. “Para nosotros, estos componentes en miniatura significan un gran negocio”.

En el marco de la Ley Europea de Chips, la Unión Europea y el Gobierno Federal alemán están proporcionando fondos adicionales para desarrollar un ecosistema sólido para la industria microelectrónica europea. El objetivo es duplicar la cuota europea en la producción mundial de semiconductores para que pase del 10% al 20% hasta finales de la década. El recién lanzado IPCEI sobre Microelectrónica y Tecnología de la Comunicación está destinado principalmente a promover la investigación y la innovación.

“Europa puede y debe capitalizar sus propias fortalezas en la industria de los semiconductores”, señaló Hartung. “Más que nunca, el objetivo debe ser producir chips para las necesidades específicas de la industria europea. Y eso no solo significa chips en el extremo inferior de la nanoescala”. Por ejemplo, los componentes electrónicos utilizados en la industria de la electromovilidad requieren tamaños de proceso de entre 40 y 200 nanómetros. Esto es exactamente para lo que están diseñadas las fábricas de obleas de Bosch.

Producción de chips de 300 milímetros en Dresde

Los nuevos campos de innovación en Bosch incluyen sistemas en un chip, como los sensores de radar que utilizan los vehículos para la monitorización de 360 grados a su alrededor cuando circula de manera automatizada. Ahora, la compañía busca mejorar dichos componentes, haciéndolos más pequeños, más inteligentes y también más baratos de producir. Para ello, está trabajando también para modificar aún más sus propios sistemas microelectromecánicos (MEMS), específicamente para la industria de bienes de consumo. Una de las cosas que los investigadores de la compañía están utilizando para desarrollar esta tecnología es un nuevo módulo de proyección, que es tan pequeño que se puede integrar en la patilla de unas gafas inteligentes. “Para consolidar nuestra posición de liderazgo en el mercado de la tecnología MEMS, también prevemos fabricar nuestros sensores MEMS en obleas de 300 milímetros”, señaló Hartung. “La producción está programada para que comience en 2026. Nuestra nueva fábrica de obleas nos brinda la oportunidad de escalar la producción, una ventaja que pretendemos explotar al máximo”.

Demanda de los chips de carburo de silicio

Otro enfoque es la producción de nuevos tipos de semiconductores. En su planta de Reutlingen, por ejemplo, Bosch ha estado produciendo en masa, desde finales de 2021, chips de carburo de silicio (SiC), utilizados en la electrónica de potencia requerida para vehículos eléctricos e híbridos, donde han ayudado a aumentar la autonomía hasta en 6%. Gracias al gran crecimiento del mercado, con cuotas anuales del 30% o más, la demanda de chips de SiC sigue siendo alta, lo que significa que Bosch tiene numerosos pedidos.

En un intento por hacer que estos dispositivos electrónicos de potencia sean más asequibles y eficientes, Bosch también está explorando el uso de otros tipos de chips. “También estamos investigando el desarrollo de chips basados en nitruro de galio para aplicaciones de electromovilidad”, indicó Stefan Hartung. “Estos chips ya se encuentran en cargadores de ordenadores portátiles y teléfonos móviles”. Antes de que puedan usarse en vehículos, deben ser más robustos y capaces de soportar voltajes sustancialmente más altos, de hasta 1.200 voltios.

En los últimos años, Bosch ha realizado varias inversiones en su negocio de semiconductores. El mejor ejemplo es la fábrica de obleas en Dresde, que se inauguró en junio de 2021. Con 1.000 millones de euros, es la inversión más grande en la historia de la compañía. El centro de semiconductores en Reutlingen también se está ampliando sistemáticamente: desde ahora hasta 2025, Bosch invertirá alrededor de 400 millones en el aumento de su capacidad productiva y en la conversión del espacio existente en la fábrica en nuevo espacio de sala limpia. Esto incluye la construcción de una nueva extensión en Reutlingen, que creará 3.600 metros cuadrados adicionales de espacio ultramoderno para salas limpias. En general, el espacio de sala limpia en Reutlingen crecerá de los 35.000 metros cuadrados actuales a más de 44.000 a finales de 2025.